丸穴精密研削加工いたします。

 

被加工品

  • 半導体関連部品(セラミック部品含む)
  • 機械部品
  • 金型部品
  • 治工具

設備

  • ジグ研削盤  (三井精機300G/三井ハイテックMJGー3M)
  • ワシノ機械旋盤
  • フライス(大隈)
  • 平面研削盤(黒田

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

この様な部品の穴を加工する事も可能です。

ジグ研削盤

三井精機300G

三井ハイテックMJGー3M

丸穴精密研削加工

Φ1.0~Φ180.0(条件あり・要相談)

加工範囲 300×500

被加工品 セラミック製品・金型部品・治工具